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研祥峰会为奥运“嵌入”最新科技

2007年8月8日，是全社会都关注的奥运会倒计时一周年纪念日。也就是在这一天，第四届（2007）中国嵌入式技术应用高峰论坛于北京隆重开幕；而本届论坛北京站的主题就是“嵌入式技术助力北京数字奥运”，将计算机控制领域的嵌入式技术结合北京“科技奥运”建设开展专题研讨。

由研祥智能公司与INTEL（中国）有限公司共同承办的中国嵌入式技术应用高峰论坛迄今为止已经连续召开了四届，每一年都围绕一个富有时代特色热点话题展开专题论述；从智能控制平台到机器人技术，从科技生活到奥运建设，通过连续的论坛推广，嵌入式技术已经越来越多地深入到寻常百姓的生活中了。而针对今年的论坛，研祥智能科技股份有限公司更是结合奥运场馆建设以及现代城市的发展为话题，带领大家从专业技术的角度来认识“嵌入”在奥运中的科技知识。

在京召开的本届峰会有别于往届论坛的另一大亮点还在于，会议的组织除了得到众多行业协会与政府相关机构的大力支持外，还吸引了诸如中科红旗、台湾MOXA科技、香港联强电子、微软（中国）有限公司等众多国内外知名假发嵌入式厂商的鼎力协助，并各自派出专家参与了现场的技术演讲。

会议吸引了来自北京、天津及周边地区的各个行业、院所、机关、企事业单位的用户和参会人员共计300余人，会议现场座无虚席。另外，在现场所摆放的各种嵌入式控制产品也吸引了众多参会者的驻足，大家对研祥智能公司的产品以防水补漏及英特尔新一代芯片技术所表现出来的卓越性能都表现了极大的兴趣。

本届峰会的圆满召开也体现了以研祥为代表的新一代科技企业以实际行动助力“科技奥运”、支持产业报国的决心和魄力！

在国内

中国产学研合作促进会王建华副会长为大会致开幕词

国家科技部高技术研究发展中心信息处处长嵇智源先生为大会致辞

Intel层压机公司潘峰先生的演讲获得一致赞誉

中工作温度应保持在20—35℃之间科红旗公司李文杰先生做技术讲解

微软公司凌宁先生发表演讲<电平表/p>

不同的材料需要不同的夹具

研祥公司产品经理常建先生发表主题演说

北京峰会座无虚席

现场观众对嵌入式技术兴致盎然

参会来宾赢取奥运纪念品